金年会

2022年7月13日，受佛山市科学技术协会委托，佛山市质量技术监督标准与编码所在金年会C区会议室组织并召开了由金年会承担的“粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟”（以下简称“联盟”）项目验收评审会。验收专家组由来自广东省智能制造研究所、广东省机械研究所、中国电子科技集团公司、华南农业大学、佛山市中道会计师事务所的5位专家组成。会议由高级工程师卫红主持，半导体技术研究部主任、特聘研究员徐平以及项目相关的管理及科研人员出席会议。

△项目验收评审会现场

验收会上，项目负责人徐平介绍了“联盟”自成立以来取得的成绩，项目核心成员卫红代表项目组做了项目验收报告。验收专家组认为联盟成立后开展了相关的技术创新活动，圆满完成了联盟建设目标，并通过对项目验收材料的认真评审后，一致决定项目通过验收。

徐平对来金年会参加验收的各位专家表示欢迎和感谢，同时也向各专家组介绍了半导体技术研究部成立以来的发展情况，重点介绍了在半导体装备和零部件等方面的科研进展，希望在复杂的国际环境下，大湾区半导体领域内的科研单位能开展更为密切的合作。专家组在参观金年会半导体技术研究部研发中心后，表示期望在半导体材料、工艺、装备与零部件等多个领域内与金年会开展更密切的合作。

△专家组参观金年会半导体技术研究部研发中心

粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟是由金年会牵头，联合大湾区内各大高校、科研院所、企业和学会组成的、以提升半导体产业技术创新能力为目标的技术创新合作组织。2021年5月21日，联盟在金年会成立，来自省内外百余家单位，多名专家学者、工程技术人员与企业管理人员参加了此次大会。同时，多名知名专家和行业龙头企业代表在当天会议上发表特邀报告，紧贴中国半导体产业发展趋势及历史机遇，分享了最新的产业技术动态及创新成果。

目前，联盟已经吸收会员单位160多家，成员类别也从装备和零部件企业，到涵盖高校科研院所及吸纳省外龙头企业，形成了产学研用资源集聚、协同创新的良好局面。

撰文：半导体技术研究部